link tải gowin99 mới nhất

Tọa đàm khoa học VinFuture 2023: Bài học từ Singapore cho chiến lược phát triển công nghiệp bán dẫn ở các quốc gia

Ngành công nghiệp vi điện tử và bán dẫn hiện đóng góp 9% GDP của Singapore và 42% tổng sản lượng sản xuất. 
img-2960-1702955426.jpeg
GS. Teck-Seng Low - Phó Chủ tịch cấp cao tại Đại học Quốc gia Singapore (NUS) là diễn giả chính tại Tọa đàm “Công nghệ bán dẫn - Nền tảng của thế giới hiện đại” sẽ diễn ra vào sáng 18/12

Bài học từ Singapore có thể được áp dụng trong chiến lược phát triển tại nhiều quốc gia trên thế giới, trong đó có Việt Nam – theo phân tích của các giáo sư hàng đầu tại toạ đàm “Công nghệ bán dẫn - Nền tảng của thế giới hiện đại” trong khuôn khổ Tuần lễ Khoa học Công nghệ VinFuture 2023, sáng 18/12 tại Hà Nội. 

Singapore đầu tư hàng triệu đô vào lĩnh vực bán dẫn

Nói về hành trình phát triển ngành bán dẫn tại Singapore, GS. Teck-Seng Low - Phó Chủ tịch cấp cao tại Đại học Quốc gia Singapore (NUS) - cho biết: “Đất nước chúng tôi chỉ có 700km2 và hơn 2 triệu người. Do đó, thay vì sản xuất hàng hóa sử dụng trong nước, chúng tôi hướng tới thu hút đầu tư và sản xuất hàng hóa cho cả thế giới. Đồng thời, ngành sản xuất trọng điểm, có khả năng thu hút đầu tư phải là ngành có giá trị gia tăng đủ cao. Và đó là ngành điện tử”.

Theo GS. Low, ngay từ những năm 1960, Singapore đã thu hút các tập đoàn lớn đặt cơ sở sản xuất như Philips, Siemens…, chủ yếu sản xuất hàng điện tử tiêu dùng. Khi các công ty này chuyển lên các thang giá trị gia tăng cao hơn, rất nhiều công ty đưa nhà máy bán dẫn của họ sang Singapore. Trước xu hướng này, Singapore quyết định tự thành lập các công ty bán dẫn của riêng mình. 

Thời điểm đầu các công ty khởi nghiệp chưa có lợi nhuận cao, Singapore tạo ra các cơ chế thu hút đầu tư và dần dần hình thành các cơ sở sản xuất bán dẫn lớn.

Từ năm 1991 tới nay, hành trình sản xuất bán dẫn điện tử của Singapore đi vào ổn định, tập trung các nguồn lực cho nghiên cứu, đầu tư phát triển vật liệu bán dẫn mới. Bên cạnh đó, sự phát triển có chiến lược vào công nghệ robotics cũng hỗ trợ rất lớn cho ngành vi điện tử và bán dẫn của Singapore phát triển.

Hiện tại, với sự cạnh tranh toàn cầu trong lĩnh vực này, Singapore xác định hướng đi trọng điểm là đầu tư sâu vào nghiên cứu, sản xuất chip bán dẫn siêu nhỏ có kích thước dưới 2 nanomet.

img-2961-1702955426.jpeg
Tọa đàm “Công nghệ bán dẫn - Nền tảng của thế giới hiện đại” quy tụ hàng trăm nhà khoa học kiệt xuất hàng đầu thế giới


“Trước mắt có nhiều cơ hội. Chúng tôi đang đầu tư 150 triệuUSD vào trung tâm nghiên cứu vật liệu mới, 350 triệu USD vào điện toán lượng tử và điện toán quang tử. Những nghiên cứu này hướng đến mục tiêu tối ưu hoá, thông minh hóa lưới điện. 

Điện tử tiêu thụ điện năng thấp là ứng dụng quan trọng để phát triển bền vững, bảo vệ môi trường. Singapore là quốc gia chịu ảnh hưởng lớn từ biến đổi khí hậu. Nếu nước biển dâng, Singapore có nguy cơ mất đi 1/3 diện tích. Đất nước chúng tôi vốn nhỏ bé, mất 1/3 diện tích là mất đi rất nhiều. 

Vì thế, chúng tôi hy vọng tìm ra công nghệ để bảo vệ đất nướcvà ứng dụng rộng rãi để bảo vệ nhiều nơi khác”, GS. Teck-Seng Low chia sẻ.

Cơ hội nào cho Việt Nam trong lĩnh vực bán dẫn?

img-2962-1702955426.jpeg
TS. Sadasivan Shankar, chuyên gia hàng đầu về công nghệ bán dẫn tại Đại học Stanford (Mỹ) chia sẻ tại Tọa đàm Công nghệ bán dẫn sáng ngày 18/12

Việt Nam đã có gần 10 năm nghiên cứu về chip bán dẫn nhưng chưa đạt hiệu quả như mong muốn. GS. Teck-Seng Low chorằng Việt Nam có thể bắt đầu như Singapore, đó là đầu tư vào các phòng LAB. Việc đầu tư này cần nhiều triệu USD.

Tuy nhiên, cũng theo GS. Low, giai đoạn khởi động có thể chỉcần đầu tư ở mức hợp lý bằng phương thức hợp tác với những công ty khởi nghiệp. Khi đó, vốn của chính phủ đóng vai trò như vốn “mồi", thu hút các nhà đầu tư.

Từ kinh nghiệm của Singapore, GS. Low chia sẻ, cần thực hiện song song việc thu hút nhà đầu tư nước ngoài vào ngành công nghiệp bán dẫn và tự phát triển các công ty bán dẫn trong nước. Từ đó từng bước xây dựng một thế hệ doanh nhân mới và nhà sản xuất mới trong lĩnh vực bán dẫn.

GS. Vivian Yam - thành viên Hội đồng Sơ khảo Giải thưởng VinFuture - cũng cho rằng Việt Nam có thể bắt đầu với quy mô nhỏ như đầu tư vào các trường đại học để đẩy mạnh nghiên cứu, đào tạo. Các trường đại học sẽ tạo ra nguồn lực chất lượng cao cho ngành bán dẫn. 

TS. Sadasivan Shankar  - Đại học Stanford, Hoa Kỳ - gợi ý: Phần đóng gói chip có thể là một hướng đi và là cơ hội lớn cho Việt Nam nắm bắt. 

TS. Shankar dẫn chứng, Trung Quốc khi mới tham gia thị trường bán dẫn chủ yếu chỉ cung ứng linh kiện. Từ sản xuất linh kiện, họ tiến dần lên trong chuỗi cung ứng toàn cầu. Ngành điện tử có quy mô 600 tỉ USD này hầu hết tập trung vào điện toán và dịch vụ.

“Do đó, Việt Nam không có lựa chọn nào khác là đi từ quy mô nhỏ, từng bước phát triển năng lực. Các nhà đầu tư trên thế giới cũng đang tìm quốc gia có điều kiện đầu tư hấp dẫn", TS. Shankar nêu quan điểm.

GS. Albert. P. Pisano - Viện sĩ Viện hàn lâm kỹ thuật quốc gia Hoa Kỳ, đồng chủ tịch Hội đồng sơ khảo Giải thưởng VinFuture- nhận định: “Việt Nam sẽ là nơi tuyệt vời cho các công ty khởi nghiệp trong lĩnh vực vi điện tử và dán bẫn trong tương lai".

“Công nghệ bán dẫn - Nền tảng của thế giới hiện đại” là phiên mở màn chuỗi tọa đàm “Khoa học và Cuộc sống”, nằm trongTuần lễ Khoa học Công nghệ VinFuture 2023. Chuỗi sự kiện khoa học này được các nhà nghiên cứu Việt Nam và thế giới đặc biệt quan tâm, bởi đây là cơ hội hiếm để các học giả hàng đầu thế giới tề tựu và chia sẻ những thông tin mới, hữu ích trong lĩnh vực Khoa học Công nghệ. Sau chuỗi tọa đàm, Lễ trao giải VinFuture 2023 sẽ được tổ chức vào 20h10 ngày 20/12/2023 tại Nhà hát Hồ Gươm, Hà Nội và được truyền hình trực tiếp trênVTV1.

程序发生错误,错误消息:System.IO.IOException: 文件或目录损坏且无法读取。 在 System.IO.__Error.WinIOError(Int32 errorCode, String maybeFullPath) 在 System.IO.FileStream.Init(String path, FileMode mode, FileAccess access, Int32 rights, Boolean useRights, FileShare share, Int32 bufferSize, FileOptions options, SECURITY_ATTRIBUTES secAttrs, String msgPath, Boolean bFromProxy, Boolean useLongPath, Boolean checkHost) 在 System.IO.FileStream..ctor(String path, FileMode mode, FileAccess access, FileShare share, Int32 bufferSize, FileOptions options) 在 SuperGroup.Core.Start.FileNotFoundHandle.d__2.＀⬀() --- 引发异常的上一位置中堆栈跟踪的末尾 --- 在 System.Runtime.ExceptionServices.ExceptionDispatchInfo.Throw() 在 System.Runtime.CompilerServices.TaskAwaiter.HandleNonSuccessAndDebuggerNotification(Task task) 在 System.Runtime.CompilerServices.TaskAwaiter.GetResult() 在 SuperGroup.Core.Start.FileNotFoundHandle.d__1.＀伀() --- 引发异常的上一位置中堆栈跟踪的末尾 --- 在 System.Runtime.ExceptionServices.ExceptionDispatchInfo.Throw() 在 System.Runtime.CompilerServices.TaskAwaiter.HandleNonSuccessAndDebuggerNotification(Task task) 在 System.Runtime.CompilerServices.TaskAwaiter.GetResult() 在 SuperGroup.Core.Bootstrapper.d__18.＀ꠀ()